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恒玄科技

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用恒星点亮未来

----恒玄科技2022校园招聘

恒玄科技(688608.sh)成立于2015年,于2020年登陆科创板上市,是全球领先的aiot芯片供应商,专注研发业界领先的低功耗智能无线音频/语音技术,打造智能物联网场景下,具有人机交互能力的低功耗边缘智能无线soc芯片,持续推出多款具有高集成度和高性能的智能无线音频芯片产品,包括智能tws蓝牙耳机音频芯片、wifi智能音箱芯片、智能手表芯片等。

恒玄科技拥有国际领先的智能无线音频芯片研发中心,团队具备优秀的射频/模拟/音频、电源管理、无线通信、远近场声学降噪算法、嵌入式ai、低功耗soc和软件架构的综合研发能力,拥有超过200项领先自主知识产权。产品成功打入华为、三星、小米、oppo、vivo、谷歌、阿里、百度、索尼、哈曼、jbl、万魔、漫步者等国内外知名品牌,在无线智能音频领域处于全球领先地位。

恒玄科技在北京、上海、深圳、成都、武汉、首尔等地设有办公室,我们热烈欢迎菁英人才的加入,为中国集成电路事业崛起而奋斗!

招聘流程

简历投递-简历筛选-笔试—面试-录用沟通-签约

简历投递

有意向者请将简历投递到邮箱:xiaoqingao@bestechnic.com

简历命名方式:姓名+投递岗位+学校+专业

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招聘岗位

软件类岗位

嵌入式软件开发工程师(上海,北京,深圳,成都,武汉)

职责描述:

1)负责嵌入式bsp软件开发,内核开发;和/或

2)负责嵌入式应用软件开发;和/或

3)无线连接协议的软件开发(比如蓝牙,wifi)

任职要求:

1)本科或以上学历,电子或计算机相关专业;

2)熟练掌握c/c++语言编程;

3)有较强独立解决问题的能力,具备良好的编程习惯,对技术有浓厚兴趣;

4)如果满足下述条件之一,优先录取:

a)有嵌入式相关领域或者linux开发经验;

b)了解蓝牙协议、wifi协议,或者有相关项目开发经验;

c)获得班级、年级学习荣誉,参加过电子设计等竞赛获奖

芯片类岗位

射频模拟电路设计(上海)

职责描述:

1.设计各种芯片的射频,模拟,音频,高速接口,电源管理相关电路,包括但不限于

射频电路(lna,mixer,pa,pll,passivedevice等)

模拟电路(adc,dac,opamp,driver等)

电源管理电路(dcdc,charge pump,ldo,bandgap等)

高速接口(ddr,serdes,pcie,usb,pll,ctle等)

2.独立完成或协助版图工程师完成高质量的版图设计

3.协助应用工程师完成相关模块的测试任务

任职要求:

1.硕士及以上学历,微电子相关专业;

2.本科硕士成绩优秀,电路基础扎实,在国际顶级会议或期刊发表论文者优先;

3.有相关射频模拟模块流片经验,国内国际科创比赛获奖或先进工艺设计经验者优先;

4.自我驱动,工作认真负责,具有良好的沟通和团队协作能力

数字电路设计工程师( 北京、上海、成都)

职责描述:

1. 设计验证数字接口模块;

2. 设计验证数字信号处理模块;

3. 设计验证图形/图像/视频模块和硬件加速模块;

4. ip集成,soc设计;

5. 设计验证时钟系统,控制系统和安全系统;

任职要求:

1. 本科及以上学历,微电子相关专业;

2. 熟练使用verilog/vhdl做逻辑设计,有模块级原生设计能力;

3. 熟悉数字信号处理或者高速数字接口,熟悉图形/图像/视频或者机器学习;

4. 熟悉多时钟域和多电源域设计;

5. 能描述模块sdc约束,熟悉数字前端流程,清晰理解概念;

6. 有学习能力,能自我驱动,能良好沟通合作。

数字电路验证工程师(北京、上海、成都)

职责描述:

1. 维护/开发验证平台;

2. 构建测试用例,完成模块级和芯片级设计的验证;

3. 为设计团队提供验证支持;

4. 提高验证质量和效率;

任职要求:

1. 本科及以上学历,微电子等相关专业;

2. 有完整和成功的芯片验证经验的优先;

3. 精通verilog,systemverilog和uvm;

4. 精通c语言和脚本语言(perl / shell / makefile / python /...);

5. 熟练eda验证工具,掌握验证方法;

6. 有学习能力,能自我驱动,能良好沟通合作。

数字实现工程师(上海、北京)

职责描述:1.数字实现,从rtl到gds;

2.数字综合,dft;

3.后端布局规划;

4.功耗分析;

5.静态时序分析;

6.定制标准单元库。

任职要求:1.了解模拟和数字电路知识,了解半导体物理,器件和工艺;

2.了解版图设计;

3.具备熟练的脚本技能(shell, tcl,perl,python);

4.熟练cadence或synopsys前后端工具;

5.有良好的时序收敛经验;

6.熟悉关于ocv,lvf,mmmc, cpf, upf等知识。

硬件类岗位

硬件工程师(北京、深圳、成都)

职责描述:

1.硬件板级的开发及调试;

2.硬件bt/wifi常规的射频及音频测试;

3. 客户硬件支持;

4. 硬件相关文档撰写及整理。

任职要求:

1.本科及以上学历,电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业;

2、具有扎实的电路分析、射频电路设计、电磁场和微波方面的理论基础;

3.熟悉常用用仪器使用用,ap,频谱仪,信号源,bt/wifi相关的测试仪等;

4.掌握包括阻抗匹配,传输线理论、双端口网络,smith圆图等基础理论;

5.熟悉ads、hfss或comsol等电磁仿真设计软件;

6.有手机和bt/wifi工作经验的优先;

7.获得班级、年级学习荣誉,参加过电子设计等竞赛获奖者优先。

硬件应用工程师(上海)

职责描述:

1. 参与无线音频芯片产品的硬件功能定义;

2. 负责完成芯片evb设计,器件选型,pcb绘制,跟进板卡加工及焊接;

3. 芯片测试平台的搭建,完成芯片研发验证,芯片调试和测试;

4. 形成测试报告,编写相应用户指南以及最终硬件电路参考设计等;

5. 给客户进行培训,帮助客户解决研发和产生生产过程中遇到的技术问题。

任职要求:

1. 本科及以上学历,电子信息、微波通信及电路与系统等相关专业;

2. 具备一定射频理论基础以及无线通讯相关基本知识;

3. 熟练使用常见电路设计eda软件如pads、protel或cadence中的一种;

4. 熟悉常见射频通讯仪表,熟悉音频和电源相关测试,具有一定动手能力及实际项目经验者优先;

5. 善于沟通,具备较好的团队协作能力,能够适应灵活出差;

6. 具有一定英文技术文档阅读能力;

7.较强的学习能力,自我驱动性强。

算法类岗位

通信系统工程师(北京)

职责描述:

1.对通信系统的物理层协议进行算法研究与数学仿真;

2.对通信系统中的干扰、杂波和信道等进行算法研究与数学仿真;

3.对通信系统的芯片实现提供模型和理论依据;

任职要求:

1.电子信息、通信、计算机通信、应用数学或相关专业硕士及以上学历;

2.熟练掌握通信和信号处理专业的基础知识;

3.熟悉matlab/c/c++等仿真工具。

音频算法工程师(上海)

职责描述:

1. 负责音频编解码的优化,移植以及音效开发;

2. 负责语音前端信号处理算法回声消除,语音增强,声纹识别等的开发;

3. 负责远场和近场的语音识别方案优化;

4. 相关驱动和调试文档的撰写;

5. 跟踪和研究音频标准及降噪算法的最新进展。

任职要求:

1.电子信息、机器学习、计算机通信,应用数学或相关专业硕士及以上学历,语音信号处理专业优先;

2.熟悉c,matlab,python;

3.有音频信号处理算法经验优先;

4.熟悉语音识别算法者优先;

5.良好的专业通信英文文献阅读和资料搜索能力;

6.具有较强的工作和学习热情,能不断自我充电,更新知识。

音频/声学工程师(深圳)

职责描述:

1.负责通话算法,音效算法及远场算法的调试和测试;

2.负责通话及audio工具的研发和实现;

3.负责与客户沟通,了解客户需求并解决客户提出的问题。

任职要求:

1.本科及以上学历,计算机、信号处理等相关专业;

2.有信号处理专业背景,语音信号处理专业优先;

3.熟悉c,matlab;

4.有语音信号处理算法调试经验;

5.英语听说读写熟练;

6.学习能力强,有良好的团队协作精神,善于发现并解决问题;

7.获得班级、年级学习荣誉,参加过电子设计等竞赛获奖者优先。

机器学习工程师(上海)

职责描述:

1.负责机器学习,深度学习的理论研究和算法、模型开发;

(1)包括但不限于超参优化、神经网络架构搜索

(2)包括但不限于基础的算法或模型,如cnn、rnn、dnn、lstm、gru

2.对以上模型做算子优化,如模型压缩、算子加速、模型量化等;

3.了解信号处理,语音识别,语音降噪,声纹识别,多传感器融合等相关领域知识;

4.基于采集的样本搭建智能标注、特征提取、自动学习、训练和推理系统平台。

任职要求:

1.硕士及以上学历;

2.有计算机,数学,信号处理或机器学习专业背景;

3.熟悉c,matlab,python;

4.有深度学习研发经验优先;

5.英语六级及以上;

6.学习能力强,有良好的团队协作精神。

运营类岗位

产品工程师(封装设计)(上海)

职责描述:

1. 设计 bga, qfn,wlcsp 等封装:包括封装尺寸评估,基板设计,打线设计等;

2. 与芯片研发协作,完成射频模拟,电源数字,高速接口等相应的 layout 要求;

3. 与封装厂协作,优化封装设计:降低封装生产风险,降低封装成本;

4. 完成封装电性能建模和仿真;

5. 新产品导入封装厂试产,和封装相关的优化迭代;

6. 通过相关测试和仿真,制定封装guideline。

任职要求:

1. 微电子、材料、物理及相关ee专业本科及以上学历;

2. 熟悉 cadence allegro package designer,auto cad, hfss等;

3. 积极主动,有责任心。

芯片测试开发工程师(上海)

全流程负责芯片自动测试开发,包括测试硬件设计、测试程序开发、测试执行、成本降低和质量提升,保证测试的可信和高效。

具体职责如下:

1. 制定芯片的自动测试方案;

2. 设计制作load board、probe card、socket等测试相关硬件;

3. 基于自动测试平台,开发测试程序并调试;

4. 对测试程序和测试数据不断分析优化,确保测试覆盖率、稳定性、一致性以及成本达到预期目标;

5. 对研发和客户反馈的芯片问题进行分析验证,提升芯片的质量;

6. 洞察业界先进测试技术的动向和创新,满足公司创新领域的测试需求,并不断改进测试方法,提升测试效率和质量。

任职要求:

1. 微电子、材料、物理及相关ee专业本科及以上学历;

2. 了解编程/电路/信号分析基础知识;

3. 积极主动,有责任心。

芯片质量&可靠性工程师(上海)

职责描述:

1.负责芯片产品生命周期的可靠性评估:

*芯片高温操作寿命(htol)的硬件制备;

*完成可靠性测试向量的准备和调试;

*静电测试与闩锁测试;

*高温,高湿带电环测实验(hast/thb)等;

2.负责芯片封装可靠性测试;

3.负责失效样品的失效分析;

4.负责产品可靠性认证报告的撰写;提出原因分析和改善建议;

5.针对其他特殊可靠性测试要求,提供方案;

6.公司产品可靠性规范文件的完善。

任职要求:

1,半导体,微电子相关专业硕士及以上学历;

2,英语良好。具有一定的编程基础;了解芯片工作及测试的基本原理;

3,具备一定的电路分析能力及硬件调试能力;

4,具备良好的沟通能力与项目管理能力,对待工作态度积极,认真负责,抗压能力强。

财务管培生(上海)

职责描述:

1.丰富的轮岗机会,包括:各会计岗位(包括不限于应收、应付、销售收入、费用等)、财务分析岗位、司库岗位、内审岗位等;

2.参与制度和流程的制定与完善,从中学习并实践先进的管理思路;

任职要求:

1.教育背景: 财务、经济、审计、金融等相关专业本科及以上学历;

2.工作主动认真,责任感强,能吃苦耐劳,踏实肯干,自我驱动,愿意奋斗;

3.具有良好的沟通和协调能力,较强的风险控制和数据分析能力,逻辑清晰;

4.具备较强的执行力和团队合作能力;

5.具有风险意识、严谨细致,责任心强;

6.具有良好的敬业精神和职业道德操守。

联系方式:

联系 人:高女士

联系电话:182****5230

联系邮箱:xiaoqingao@bestechnic.com

联系地址:成都市武侯区天府四街199号长虹科技大厦b座1501-1503室

公司官网:http://www.bestechnic.com/

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