发布时间：2021-11-09 17:21
时间：2021/11/18 19:00-22:00
地点：博雅1＃-204
招聘简章
福联集成电路有限公司2022届校园招聘简章
一、企业简介
福建省福联集成电路有限公司2015年10月成立于福建省莆田市，公司注册资本4亿元，是福建省电子信息集团控股的专注于化合物半导体晶圆代工服务的国有控股企业。
福联集成规划总投资30亿元，建设一座年产12万片化合物半导体晶圆代工厂。公司目前已建成一条具备量产能力的6英寸砷化镓射频芯片生产线，可为客户提供高性能射频、微波、毫米波芯片的制程服务。
福联集成拥有稳定的制程能力、丰富制造服务经验、先进的工艺技术及完备的研发能力并不断提升制程能力，聚焦gaas hbt/phemt 等高性能射频微波工艺的自主研发和产业化。
福联集成作为福建省电子信息制造业“增芯强屏”战略部署的重要环节，先后被纳入“中国科学院sts区域重点项目” “福建省重点建设项目”等国家、省部级专项项目，并获批建设福建省射频与功率芯片制造工程研究中心。
福联集成一直坚决贯彻落实国资委、集团党委各项决策部署，坚持党建引领，以改革促发展，致力成为化合物半体晶圆代工服务的领先公司,与客户携手共赢，实现射频芯片国产化目标。
二、招聘岗位
岗位 人数 学历 主要专业 工作地点
外延设计工程师 3 本科及以上 微电子、集成电路、电子科学与技术等专业，应用物理等专业 福州/莆田
射频建模工程师 3 本科及以上 福州/莆田
设计支援工程师 2 本科及以上 福州/莆田
射频量测工程师 2 本科及以上 莆田
整合工程师 10 本科及以上 莆田
制程工程师 15 本科及以上 材料、化学工程、电子、光电等专业 莆田
设备工程师 15 本科 机械、电气、自动化等专业 莆田
系统编程工程师 2 本科及以上 计算机、软件工程专业 莆田
二、薪资福利：
1. 具有竞争力的薪资福利体系，带薪集训，具体薪资面议；
2. 高标准缴纳五险一金，提供保险保障；
3. 完善的培训体系，支持双向职业成长通道；
4. 免费提供员工宿舍、工作餐；生活配套设施齐全；
5. 丰富多样的企业文化活动，充满活力的团队工作氛围。
三、校招流程：
简历投递→宣讲面试→offer发放→ 体检 → 入职
1.简历投递： hr@unicompound.com（请注明应聘岗位 工作地点 姓名 是否接受岗位调剂）
2.录用和报到情况将在面试后以邮件、短信、电话等形式通知，请同学耐心等待，注意保持手机畅通。
四、联系我们：
1. 电话咨询：0594-3689000 / 13559806160陈女士/15695948993许女士（微信同号）
2. 公司地址：福建省莆田市涵江区江口镇赤港涵新路3688号（涵江动车站附近/可乘坐218路车到达）
3. 扫描二维码了解更多福联资讯
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